BMF005Z
Modello di prodotti BMF005Z
fabbricante Balluff
Descrizione DIMENSION=33.5 X 5 X 10.5 MM, CO
quantità disponibile 232 pcs in stock
Schede tecniche
BMF005Z Price Richiedi prezzo e tempi di consegna online
or Email us: Info@ariat-tech.com
Informazioni tecniche di BMF005Z
codice articolo del costruttore BMF005Z Categoria Sensori, trasduttori
fabbricante Balluff Descrizione DIMENSION=33.5 X 5 X 10.5 MM, CO
Pacchetto / caso Module quantità disponibile 232 pcs
Tensione di alimentazione - 10V ~ 30V Digitare -
Stile di terminazione Connector Serie -
Contenitore / involucro Module Pacchetto Bag
temperatura di esercizio -25°C ~ 85°C Rilascio -
deve operare - Frequenza 10 kHz
Materiale attuatore Magnet  
BMF005Z sono nuovi e originali disponibili in magazzino, trova componenti elettronici BMF005Z componenti in stock, Datasheet, Inventario e Prezzo su Ariat-Tech.com Online, Ordina BMF005Z Balluff con garanzia e sicurezza da Ariat Technology Limitd. Spedizione tramite DHL/FedEx/UPS. Pagamento tramite Bonifico Bancario o PayPal è accettato.
Inviaci un'email: Info@Ariat-Tech.com oppure RFQ BMF005Z Online.
*Part No. Manufacturer Target Price(USD) *Request Qty Action
Add Item

Enter Your Contact Information

Inviare
Stock di BMF005ZPrezzo di BMF005ZBMF005Z Elettronica
Componenti BMF005ZInventario BMF005ZBMF005Z Digikey
Fornitore BMF005ZOrdina BMF005Z Online Richiesta BMF005Z
Immagine BMF005ZFoto BMF005ZBMF005Z PDF
Datasheet di BMF005ZScarica il Datasheet di BMF005ZProduttore Balluff
Parti correlate per BMF005Z
Immagine Modello di prodotti Descrizione fabbricante PDF Richiedi un preventivo
BMF007W DIMENSION=33 X 5.1 X 7.2 MM, CAB Balluff  
Richiedi un preventivo
BMF005H DIMENSION=33.5 X 5 X 10.5 MM, CO Balluff  
Richiedi un preventivo
BMF006W DIMENSION=29 X 6.2 X 4.4 MM, CAB Balluff  
Richiedi un preventivo
BMF0063 DIMENSION=33.5 X 5 X 10.5 MM, CO Balluff  
Richiedi un preventivo
BMF005J DIMENSION=33.5 X 5 X 10.5 MM, CO Balluff  
Richiedi un preventivo
BMF005C DIMENSION=33.5 X 5 X 10.5 MM, CO Balluff  
Richiedi un preventivo
BMF005K DIMENSION=33.5 X 5 X 10.5 MM, CO Balluff  
Richiedi un preventivo
BMF0057 DIMENSION=33.5 X 5 X 10.5 MM, CA Balluff  
Richiedi un preventivo
BMF0064 DIMENSION=33.5 X 5 X 10.5 MM, CA Balluff  
Richiedi un preventivo
BMF0070 DIMENSION=29 X 6.2 X 4.4 MM, CON Balluff  
Richiedi un preventivo
BMF0058 DIMENSION=33.5 X 5 X 10.5 MM, CO Balluff  
Richiedi un preventivo
BMF0059 DIMENSION=33.5 X 5 X 10.5 MM, CO Balluff  
Richiedi un preventivo
BMF0087 DIMENSION=25 X 11.9 X 26 MM, CON Balluff  
Richiedi un preventivo
BMF006L DIMENSION=29 X 6.2 X 4.4 MM, CON Balluff  
Richiedi un preventivo
BMF005A DIMENSION=33.5 X 5 X 10.5 MM, CO Balluff  
Richiedi un preventivo
BMF0078 DIMENSION=29 X 6.2 X 4.4 MM, CON Balluff  
Richiedi un preventivo
BMF0088 DIMENSION=25 X 11.9 X 26 MM, CON Balluff  
Richiedi un preventivo
BMF008E DIMENSION=33.5 X 12.8 X 33.5 MM, Balluff  
Richiedi un preventivo
BMF0056 DIMENSION=33.5 X 5 X 10.5 MM, CA Balluff  
Richiedi un preventivo
BMF005L DIMENSION=33.5 X 5 X 10.5 MM, CO Balluff  
Richiedi un preventivo

Notizie

Di Più
Google è in trattative con Marvell per sviluppare due chip...

Il 19 aprile 2026 (ora locale), i resoconti dei media che citano fonti vicine alla questione hanno rivelato che Google, una filiale di Alphabet, è in...

TSMC avanza nella tecnologia di confezionamento a livello d...

Secondo *The Business Times*, la linea di produzione pilota CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) di TSMC ha iniziato a fornire apparecchiature al suo te...

Anthropic collabora con Google e Broadcom per implementare ...

Il 6 aprile, ora locale, il colosso statunitense della tecnologia di intelligenza artificiale (AI) Anthropic ha annunciato di aver firmato un nuovo ac...

Microsoft annuncia un investimento di 5,5 miliardi di dolla...

Il 1° aprile, Microsoft ha annunciato che investirà 5,5 miliardi di dollari a Singapore per continuare ad espandere la propria infrastruttura cloud ...

Samsung ha raggiunto un accordo di fornitura esclusiva di H...

Samsung Electronics sarà la prima a fornire in esclusiva il suo HBM4 di prossima generazione a OpenAI, la più grande azienda di intelligenza artific...

Nuovi Prodotti

Di Più
Texas Instruments TPS92542-Q1 Controller Boost sincrono

Texas Instruments TPS92542-Q1 Controller di boost sincrono contiene un controller di boost sincrono e un driver a LED buck sincrono monolitico a due c...

Toshiba TB67H453 Driver H-Bridge a canale singolo

Il driver H-Bridge a canale singolo Toshiba TB67H453 ha una funzione di monitoraggio di corrente con feedback di tensione dal pin di uscita ISENSE.La ...

STMicroelectronics STSAFE-A120 Autenticazione ICS

STMicroelectronics STSAFE-A120 AUTENTIMATION ICS sono circuiti integrati altamente sicuri progettati per proteggere dati e dispositivi sensibili attra...

StMicroelectronics STSAFE-A Autenticazione ottimizzata ICS

STMicroelectronics STSAFE-A Autenticazione ottimizzata ICS Sfrutta Gli algoritmi crittografici avanzati e le tecniche di gestione delle chiavi per pro...

Diodi incorporati PI3DPX1235Q 64 Redriver lineare della bar...

Diodi incorporati PI3DPX1235Q 6: 4 Redriver lineare della barta Crossbar supporta trasparente di allenamento DP per applicazioni sul lato della sorgen...

Email: Info@ariat-tech.comTEL HK: +852 30501966INDIRIZZO: Ufficio 2703 27° Piano Ho King Comm Center 2-16,
Via Fa Yuen MongKok Kowloon, Hong Kong.