Smart Modular rilascia il mini modulo di memoria DDR4-3200 da 32 GB di livello industriale
Smart Modular ha appena lanciato una versione mini di moduli di memoria ad alta densità Mini-DIMM da 32 GB per ambienti estremi (come l'industria o le telecomunicazioni) e la sua frequenza raggiunge DDR4-3200. I clienti possono scegliere versioni ultra-sottili (ULP) o ultra-sottili (VLP) con una capacità a grano singolo di 16 Gb (sconosciuta al fornitore). Completato da un PCB progettato su misura con un rivestimento conforme e resistenza anti-zolfo, è in grado di gestire vibrazioni e ambienti tossici.
Smart Domular afferma che questa famiglia di linee di prodotti Mini-DIMM da 32 GB offre opzioni ECC senza buffer o REG. L'altezza della specifica ULP è di 17,78 mm e l'altezza della specifica VLP è di 18,75 mm.
Rispetto ai SO-DIMM convenzionali per sistemi client e server, i Mini-DIMM sono un altro modulo standard sviluppato da JEDEC con più pin di alimentazione e di terra.
Sia Foxconn che Molex offrono connettori speciali che supportano questo modulo di memoria e dispongono di meccanismi di blocco avanzati che consentono l'installazione di Mini-DIMM ad angoli meno comuni.
La principale differenza tra i DIMM di livello industriale è la gamma di temperature di esercizio tollerabili. I mini-DIMM di Smart Modular sono appositamente progettati e testati per funzionare in una gamma di temperature da -40 ° C a + 85 ° C.
Per l'uomo, un tale ambiente è intollerabile. Ma per le telecomunicazioni e le apparecchiature di rete, l'ambiente di installazione è spesso inimmaginabile (e incontrollato).
Inoltre, la società offre Mini-DIMM da 32 GB per applicazioni commerciali che supportano il funzionamento in temperature estreme da 0 ° C a + 70 ° C. Tutti questi prodotti saranno presto disponibili.
Smart Domular afferma che questa famiglia di linee di prodotti Mini-DIMM da 32 GB offre opzioni ECC senza buffer o REG. L'altezza della specifica ULP è di 17,78 mm e l'altezza della specifica VLP è di 18,75 mm.
Rispetto ai SO-DIMM convenzionali per sistemi client e server, i Mini-DIMM sono un altro modulo standard sviluppato da JEDEC con più pin di alimentazione e di terra.
Sia Foxconn che Molex offrono connettori speciali che supportano questo modulo di memoria e dispongono di meccanismi di blocco avanzati che consentono l'installazione di Mini-DIMM ad angoli meno comuni.
La principale differenza tra i DIMM di livello industriale è la gamma di temperature di esercizio tollerabili. I mini-DIMM di Smart Modular sono appositamente progettati e testati per funzionare in una gamma di temperature da -40 ° C a + 85 ° C.
Per l'uomo, un tale ambiente è intollerabile. Ma per le telecomunicazioni e le apparecchiature di rete, l'ambiente di installazione è spesso inimmaginabile (e incontrollato).
Inoltre, la società offre Mini-DIMM da 32 GB per applicazioni commerciali che supportano il funzionamento in temperature estreme da 0 ° C a + 70 ° C. Tutti questi prodotti saranno presto disponibili.