La tecnologia Intel EMIB aiuta a raggiungere l'interconnettività tra chip
La maggior parte dei chip negli smartphone, computer e server di oggi sono costituiti da più chip più piccoli sigillati in un pacchetto rettangolare.
Come comunicano generalmente con più chip tra cui CPU, scheda grafica, memoria, IO, ecc.? Un'innovativa tecnologia Intel chiamata EMIB (Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge) rivelerà la risposta. È un wafer di silicio complesso multistrato sottile più piccolo di un chicco di riso, che consente ai chip vicini di trasferire grandi quantità di dati avanti e indietro a velocità sorprendenti, fino a diversi gigabyte al secondo.
La tecnologia Intel EMIB (Embedded Multi-Chip Interconnect Bridging) aiuta a raggiungere la comunicazione tra CPU, scheda grafica, memoria, IO e molti altri chip. EMIB è un wafer di silicio complesso multistrato più piccolo di un fragrante chicco di riso, che può trasferire una grande quantità di dati tra chip adiacenti. (Questa immagine è stata autorizzata da WaldenKirsch / Intel Corporation)
Attualmente, Intel EMIB accelera il flusso di dati tra quasi 1 milione di laptop e dispositivi FPGA (field programmable gate array) in tutto il mondo. Man mano che la tecnologia EMIB diventerà più mainstream, questo numero salirà presto e coprirà più prodotti. Ad esempio, la GPU per uso generale "PonteVecchio" rilasciata da Intel il 17 novembre utilizza la tecnologia EMIB.
Per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti, questa tecnologia innovativa consente agli architetti di chip di combinare chip specializzati più velocemente che mai. Il tradizionale metodo di progettazione competitivo chiamato interposer viene implementato posizionando più chip in un pacchetto interno su un substrato elettronico sostanzialmente a strato singolo e ogni chip viene inserito al di sopra di esso. Il silicio EMIB è più piccolo, più flessibile e più economico e ha aumentato i valori di larghezza di banda dell'85%. Ciò può rendere i tuoi prodotti, inclusi laptop, server, processori 5G, schede grafiche, ecc. Molto più veloci. La prossima generazione di EMIB può anche raddoppiare o addirittura triplicare questo valore di larghezza di banda.
Come comunicano generalmente con più chip tra cui CPU, scheda grafica, memoria, IO, ecc.? Un'innovativa tecnologia Intel chiamata EMIB (Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge) rivelerà la risposta. È un wafer di silicio complesso multistrato sottile più piccolo di un chicco di riso, che consente ai chip vicini di trasferire grandi quantità di dati avanti e indietro a velocità sorprendenti, fino a diversi gigabyte al secondo.
La tecnologia Intel EMIB (Embedded Multi-Chip Interconnect Bridging) aiuta a raggiungere la comunicazione tra CPU, scheda grafica, memoria, IO e molti altri chip. EMIB è un wafer di silicio complesso multistrato più piccolo di un fragrante chicco di riso, che può trasferire una grande quantità di dati tra chip adiacenti. (Questa immagine è stata autorizzata da WaldenKirsch / Intel Corporation)
Attualmente, Intel EMIB accelera il flusso di dati tra quasi 1 milione di laptop e dispositivi FPGA (field programmable gate array) in tutto il mondo. Man mano che la tecnologia EMIB diventerà più mainstream, questo numero salirà presto e coprirà più prodotti. Ad esempio, la GPU per uso generale "PonteVecchio" rilasciata da Intel il 17 novembre utilizza la tecnologia EMIB.
Per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti, questa tecnologia innovativa consente agli architetti di chip di combinare chip specializzati più velocemente che mai. Il tradizionale metodo di progettazione competitivo chiamato interposer viene implementato posizionando più chip in un pacchetto interno su un substrato elettronico sostanzialmente a strato singolo e ogni chip viene inserito al di sopra di esso. Il silicio EMIB è più piccolo, più flessibile e più economico e ha aumentato i valori di larghezza di banda dell'85%. Ciò può rendere i tuoi prodotti, inclusi laptop, server, processori 5G, schede grafiche, ecc. Molto più veloci. La prossima generazione di EMIB può anche raddoppiare o addirittura triplicare questo valore di larghezza di banda.